自らの工場での半導体製造は手放したものの、半導体の研究開発領域ではimecと双璧をなし、世界最先端の取り組みを今も継続して行っているIBM。そんな同社が2025年12月17日～19日にかけて東京ビッグサイトにて開催されている「SEMICON Japan 2025」にてブース出展し、自社のそうした最新研究の説明などを行っている。

「TRHPA-KIT01」に活かされた「電源供給能力が高く、低ひずみなヘッドホンアンプ用アナログ回路」の研究開発は2010年頃のこと。コア技術はある程度確立できたものの製品化にはまだ時間がかかる段階だった。

半導体の国際展示会「セミコン・ジャパン2025」が19日、閉幕した。最終講演では半導体製造装置大手の首脳らが人工知能（AI）や持続性可能性をテーマに講演した。米アプライドマテリアルズ（AMAT）のゲイリー・ディッカーソン社長兼最高経営責任者（CEO）は「AIの進化が半導体の構造や材料の奇跡的なイノベーションを生み出している」と述べた。米AMATは半導体製造装置で米国最大手。シリコンウエハー上に ...

デジタルトランスフォーメーションと高度な接続性を基盤とした半導体チップ市場の成長 ...

スズキ・DR-Z4SM……￥1,199,000（2025年10月8日発売） 先代にあたるDR-Z400SMの日本での発売日は2004年12月1日。モトクロッサーRMシリーズ譲りの倒立式フロントフォーク（DR-Z400Sは […] ...

今やAIは、日々の生活やビジネス、社会活動に巨大なインパクトを及ぼしている。そこで、さらなる技術の進化と供給能力の増大が求められているのが、AI関連処理を実行する半導体チップだ。技術開発とチップ供給の両面でのリーディングカンパニーであるTSMCのケビ ...

今やAIは、日々の生活やビジネス、社会活動に巨大なインパクトを及ぼしている。そこで、さらなる技術の進化と供給能力の増大が求められているのが、AI関連処理を実行する半導体チップだ。技術開発とチップ供給の両面でのリーディングカンパニーであるTSMCのケビ ...